2026年3月，在湖北潜江，有一条新生产线正式开工生产啦。这可不是一般的化工生产线哦，它是中国第一条能把“有机合成、高分子合成、精制纯化，一直到光刻胶生产”整个流程都覆盖的高端晶圆光刻胶量产线。
中科院微电子研究所的研究员打比方说：“光刻胶就像是半导体制造的‘血液’，要是没有它，芯片根本就造不出来。”可一直以来，这“血液”的供应大权都掌握在别人手里。所以啊，怎么应对光刻胶断供的情况，成了中国芯片产业必须要解决，而且正在努力解决的生死问题。
一、被扼住的“芯片咽喉”：90%依赖背后的风险
芯片，是用一种叫“光刻”的技术造出来的，这就好比在硅片上“刻照片”。光刻胶就是涂在硅片上的感光材料，芯片的制程精度和良品率全靠它了。
数据说明了现实的危险情况：2025年，中国半导体光刻胶进口花了84亿美元，其中从日本进口的就超过一半！在最先进的7纳米以下的芯片制造工艺里，必须要用的EUV光刻胶全得靠进口；主流的先进工艺用的ArF光刻胶，超过90%都在外国手里；就算是成熟工艺用的KrF光刻胶，我们有95%都得从外面买。
有行业观察的人警告说“要是光刻胶供应出问题，整个芯片生产线就得停工”，这话可不是瞎说的。2019年日本限制光刻胶出口给韩国，三星这些大公司都被搞得很被动，现在同样的风险也在中国半导体产业头上悬着呢。
二、如何应对：一场从供应链到创新链的系统性破壁
面对重重壁垒，我们的应对策略明确且坚定：于全链条突破进程中构建自主能力，在政策与市场的双重驱动下加速替代步伐。日本企业能构建起如此稳固的垄断地位，绝非一蹴而就之事。其背后是历经数十年的技术沉淀、产业链协同以及专利布局所铸就的“护城河”。
其核心壁垒主要体现在以下方面：一是分子级的极致纯度控制，需达到ppt级超高纯标准；二是复杂精密的配方体系，尤其是受专利保护的树脂合成技术；三是与光刻机设备的深度绑定；四是对上游核心原材料的绝对掌控。这四重壁垒，让国产替代之路充满挑战。
国产替代的应对之策，是对这些壁垒进行系统性拆解：
在原料端，八亿时空等企业已建成百吨级KrF光刻胶树脂量产线，实现了高端树脂的稳定供应。
在制造端，南大光电的ArF光刻胶已通过部分客户28nm等制程的验证并实现销售，成为国产突破的重要力量。
在整合端，以徐州博康为代表的企业，正致力于实现从光刻胶单体、树脂到成品光刻胶的垂直整合，构建自主可控的产业链条。
有迹象表明，国产替代正在加速推进。据行业信息显示，2026年1 - 2月，高端光刻胶的进口量已呈现显著下降趋势。这背后，是国产产品在通过验证后开始逐步扩大市场份额。
政策层面也给予了强力支撑。光刻胶被列为国家“十四五”及“十五五”重点突破的新材料。从《重点新材料首批次应用示范指导目录》的应用牵引，到财税、研发、保险等全方位的政策支持，共同构筑起应对风险的国家后盾与系统性政策工具箱。
三、应对之道：超越替代，迈向生态构建
光刻胶实现突围，是中国应对高端制造领域“卡脖子”难题的一个典型例证。其带来的启示是，真正有效的“应对之策”，并非仅仅局限于单一产品的替代，更在于技术自信的树立以及产业生态的成熟完善。这一路径，已在多个领域得到充分验证。
在核电领域，“华龙一号”走出国门，这标志着我国应对技术垄断的模式，已从引进消化吸收，成功迈向自主创新，并最终实现引领输出。在大飞机领域，C919投入商业运营并实现规模化交付，打破了波音、空客长期以来的双头垄断格局，彰显了我国从“造得出”到“卖得好”的全链条产业能力。
高度依赖进口，曾是我国制造业面临的严峻现实，但如今破局的征程已然开启。这条道路注定充满艰辛，然而，从材料到设备，从技术到生态，每一次突破都在不断增强中国产业链的韧性。应对断供的终极目标，并非只是让“备胎”转正，而是通过构建自主、安全、先进的产业体系，使“断供”这一威胁最终成为一个伪命题。
未来十年，决定我国制造业发展高度的，将是攻坚克难的深度与生态构建的广度。正所谓“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成”。
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